Adakah NVRAM akan menggantikan SSD atau DRAM?
Dalam acara Hewlett-Packard Enterprise (HPE) di California yang lepas. Eduardo Duarte, pengurus Produk Kanan untuk media dalam kumpulan 3PAR HPE telah memberi ceramah yang sangat baik mengenai memori "class memory" untuk dibawa dalam sistem.
Storage class memory (SCM) adalah konsep yang telah dibincangkan selama bertahun-tahun mengubah secara radikal cara sistem arkitek kita. Ia mempunyai dua ciri penting iaitu kandungan adalah berterusan yang tidak berubah-ubah dan ia adalah cara yang boleh diatasi seperti ingatan.
Oleh kerana ia mempunyai ciri-ciri kedua-dua, pasaran yang akan digunakan? Analisis anggaran pertama adalah ia akan menggantikan teknologi yang lebih mahal iaitu DRAM.
Encik Duarte menyuarakan bahawa setiap revolusi dalam simpanan telah didorong oleh media baru. Storage penyimpanan Disks telah mengamabil alih teknologi dunia dengan menggantikan magneto-resistive delay lines, magnetic drums, primary tape dalam pasaran komputer kecil yang kemudiannya. 3.5 "disk menggantikan 5.25" disk. Thumb drive floppies diskette dan lain-lain. Kini SSD telah menggantikan 15k disk dan tidak lama lagi akan menggantikan cakera 10k.
Beliau berangapan bahawa perubahan besar terjadi ketika kedatangan low-cost TLC (tri-level atau 8 bit) dan flash memory QLC (quad-level atau 16 bit).
TLC flash ini akan menjadi teknologi flash yang mainstream pada 2020. Kuasa QLC? Ia lebih murah daripada MLC flash yang bagus kerana hampir semua spesimen lain adalah lebih teruk lebih teruk.
Pada pendapat Eduardo, 3D XPoint akan menemui niche sebagai pengganti DRAM dan Intel akan memastikan ia lebih murah, dan engineer akan memastikan prestasi yang munasabah.
Mengapa? Prestasi DRAM tidak mudah dipalsukan. Memandangkan harga mula turun lagi tahun depan, kerana fab baru yang akan datang secara online dan penambahbaikan dalam pengeluaran 3D dan TLC. Trend ke arah penggunaan lebih luas TLC akan mendapat momentum. Pada masa yang sama 3D XPoint. ReRAM (rintangan RAM) produk dari Nantero dan Crossbar akan mula memberikan arkitek lebih banyak pilihan.
TLC flash generasi kedua akan menjadi 30% lebih murah daripada TLC hari ini, yang bermaksud ReRAM tidak akan menjadi kos yang kompetitif dengan flash pada bila-bila masa tidak lama lagi. Tetapi kerana Intel telah berjanji bahawa XPoint 3D akan lebih murah daripada DRAM, ia akan menjadi daya saing kos dengan DRAM.
Tetapi kos bahan apabila DRAM lebih cepat dan lebih tahan lama? Ya, ia berlaku. Apabila kilat NAND menjadi lebih murah daripada DRAM sekitar tahun 2005 ia akan menjadi sesuatu perkara yang hebat.
